📊 深度报告· 功率模拟

近期产业动态显示两条主线：一是模拟芯片厂商以封装小型化与高集成度方案切入新能源汽车、工业与储能等下游市场，纳芯微新品封装尺寸缩小50%-70%；二是家电龙头格力电器加码碳化硅晶圆制造与功率器件封测，体现下游整机企业向上游延伸的垂直整合趋势。