📊 深度报告· 地缘格局

半导体与AI产业的地缘博弈正从芯片本身向纵深演进：台积电要求设备商提供不含中国稀土磁体的机台，标志供应链脱钩已传导至设备与材料底层；同时OpenAI、Anthropic、英伟达游说支出创纪录，AI巨头加速介入美国监管立法进程。报告梳理产业链

中美科技博弈持续升级：中国三大互联网巨头巨量订购英伟达GPU但面临履约受限，供需矛盾突出；美方制裁中国实体并禁用DeepSeek，中方强烈回应；苹果加速供应链美国化，中国制造业在全球寻找关税洼地。本报告梳理地缘政策对半导体产业链、AI算力供

美国政府持股英特尔约8.2%但不干预经营，标志产业政策直接介入新范式；全球供应链从效率优先转向安全优先，WTO提出「韧性」优于「强健」的重构思路。英特尔代工落后台积电、AI芯片受制英伟达，折射制造与设计两端竞争格局；美中芯片差距被业内评估小

全球半导体产业链正深度重构：ASML中国区营收占比升至23%，国产厂商囤货应对潜在断供风险；台湾拟投资40亿美元在得州建产业园，配合AI供应链美国本土化；俄罗斯在制裁下发展RISC-V自研芯片；高通通过专利续约强化新兴市场竞争。设备供应、产

当前全球半导体产业呈现出口高度集中、许可纠纷频发、关键矿产供应多元化三大特征：韩国ICT出口创纪录凸显存储芯片主导地位，Arm与高通诉讼反映IP授权模式深层博弈，欧盟加速在越南布局关键矿产以降低对华依赖。本报告梳理产业链各环节动态，评估竞争

美国出口管制与各国国产替代政策正重塑AI算力供应链：英伟达在华份额降至34%，华为等本土厂商快速追赶；俄罗斯则因国产GPU短板被迫为英伟达开例外通道，显示替代能力参差。上游矿产目录修订亦为战略性资源管理奠定基础。本报告梳理格局演变、产业链各

美国对华AI芯片出口管制执行端漏洞经由超微走私案暴露，管制的广度正向设备层面延伸；立讯精密遭337调查反映数据中心供电技术成专利与贸易摩擦新焦点；俄罗斯则以成熟制程基础芯片实现有限自主替代。三类事件共同指向：地缘因素正沿产业链多点渗透，企业

波长光电因走私含锗镜片被公诉，成为中国对镓、锗实施出口管制以来首例上市公司公诉案，凸显战略资源管控执法趋严。同期美智库报告揭示美国铜产业链命门在冶炼加工而非资源禀赋。本文梳理镓、锗、铜等关键材料的地缘格局、产业链短板与合规风险，研判中美在关

地缘政治正从两个维度重塑产业格局：其一，出口管制倒逼华为等企业构建自主技术体系，2023年恢复国产手机芯片制造，基本摆脱对美技术依赖；其二，中东局势显示运输通道安全已成为资源定价的核心变量。本报告梳理半导体产业链自主化进程、供应链通道风险及

Arm与高通在特拉华州对簿公堂，授权费争议暴露IP商业模式张力；高通与华为达成多年期交叉许可并收购其部分美国专利，显示制裁环境下专利许可成为巨头竞合的重要通道；台湾管制芯片走私案则揭示出口管制的执行漏洞。授权体系与专利网络正成为地缘博弈的核

华为与高通达成多年期专利交叉许可协议，覆盖5G、计算、AI与网络领域，高通还将收购华为部分美国专利并获得其逻辑折叠芯片技术授权。这是美国出口管制背景下罕见的深度知识产权合作，华为专利授权累计金额预计超463亿元，其芯片制造技术路线首次获国际

全球半导体与AI产业地缘竞争持续升级：OpenAI披露月之暗面相关方试图提取其隐藏推理内容，凸显模型知识产权与安全边界争夺加剧；欧洲则力推太空半导体供应链自主化，以本土芯片、卫星网络与6G为三大支柱寻求战略主权。本报告梳理产业链现状、竞争格

近期多起事件折射科技产业地缘格局演变：ASML披露2026年欧洲市场收入归零，暴露欧洲芯片法案重制造轻需求的结构性矛盾；Anthropic封停AWS、微软大中华区Claude账号，美系AI服务合规通道加速收窄，外资云或损失数亿美金；Open

产业观察显示，前沿AI模型管控在执行层面临双重挑战：一是美国境内超8万个AI中继服务器为受限地区用户提供访问通道，暴露模型层管控弱于芯片出口管制的缺口；二是加拿大不列颠哥伦比亚省起诉OpenAI的案例，首次将AI工具使用与暴力事件责任、平台

• 地缘压力没有切断全球半导体产业链，而是把它压弯：
与
加码12英寸掩模抬门槛，
借
换马甲22个月流出56亿美元先进技术，
与昔日死敌
谈联合生产NAND。 • 算力紧缺是结构性失衡而非周期波动：
单季AI收入167亿美元，韩国豪掷91

- AI算力紧缺是结构性失衡而非周期波动：博通单季AI收入167亿美元、中国智算规模半年暴涨177%、韩国豪掷9190亿美元，三地同频验证。 - 算力瓶颈已从芯片设计转向先进存储（HBM）与先进制程产能：华为因高端内存短缺年产量仅数十万颗，