📊 深度报告· 晶圆制造
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晶圆制造扩产加速：新玩家入局与老牌厂商的重构
全球晶圆制造呈现多线并进格局：Intel依托芯片法案推进俄亥俄Ohio One基地建设，补强美国本土先进制程产能；特斯拉方面传出ASML等设备商为Terafab加快出货，非传统芯片玩家携AI算力需求切入制造环节。上游设备交付节奏、中游产能建
晶圆制造扩产与算力赋能并进：产业观察
全球晶圆制造进入新一轮扩产周期，GlobalFoundries获选运营纽约两座新建晶圆厂，背后是总额210亿美元的美日合作计划，两厂合计投资约200亿美元、2033年前后达产；上游环节中，西门子与NVIDIA通过cuLitho将计算光刻工作
晶圆制造：成熟制程与先进制程双线竞速
晶圆制造产业呈现成熟制程与先进制程并行发展格局。粤芯半导体登陆创业板，聚焦模拟及功率特色工艺，华南12英寸产能持续扩张；格芯加码德累斯顿押注特色工艺与物理AI；Rapidus构建生态补齐2nm短板；特斯拉系Terafab跨界入局。差异化路线
晶圆制造：高壁垒下的格局与变量
晶圆制造是半导体产业链中技术壁垒最高的环节，量产良率与工艺整合通常需要数十年积累。本报告梳理全球晶圆制造现状与竞争格局，解析上游设备材料、中游制造、下游设计封测的产业链关系，结合Terafab等新进入者案例，客观评估跨界力量面临的良率与经验
晶圆制造光刻环节：制裁下的低端自主与高端迭代并行
全球晶圆制造光刻环节呈现两极演进：ASML联合蔡司公布Hyper NA EUV蓝图，将数值孔径提升至0.75以上，可单次曝光5nm特征，延续高端设备代际领先；俄罗斯则在制裁压力下推进130nm DUV自研，成本约650万美元，交付期已现延后
晶圆制造：设备攻关与代工格局重塑
全球晶圆制造正处于格局调整期：国内EUV光刻设备研发推进、DUV国产化支撑现阶段量产，架构创新成为制程受限下的替代路径；海外方面，特斯拉主导Terafab项目并排除台积电运营参与，新兴算力厂商以内存子系统优势切入服务器芯片竞争。本报告梳理产
晶圆制造：AI驱动下的技术竞赛与协作重构
当前晶圆制造领域呈现技术竞赛加速与协作模式重塑的双重特征。应用材料与英特尔深化晶体管微缩及先进封装研发合作，反映AI算力需求正推动设备端与制造端整合研发资源、缩短量产周期；GlobalFoundries则依托300mm产线布局光量子与硅光子
晶圆制造：先进制程竞速与设备变局
全球晶圆制造进入1.4nm级节点竞争阶段，英特尔14A获英伟达、苹果、微软等多家巨头评估，对标台积电A14，代工格局面临重塑。同时，中国企业在出口管制收紧前囤积大量浸润式DUV光刻机，支撑成熟制程扩产，引发美方管制升级讨论。本报告梳理晶圆制
先进制程放量放缓：3nm节奏重塑晶圆制造竞争格局
台积电3nm营收占比虽逼近第一大节点，但历史数据显示其爬坡速度慢于7nm。报告以历代制程横向对比为坐标系，梳理晶圆制造产业现状与格局、上中下游链条、数据与竞争态势，进而研判2nm等新节点的商业化节奏，提示市场避免以短期营收曲线高估或低估新制
1.4nm节点竞速：晶圆制造格局观察
台积电1.4nm级A14制程已启动试产，进展超预期，计划2027年风险试产、2028年量产且时程或提前；英特尔宣称14A性能将达A14的5%以内，最先进节点竞争进入关键窗口。本报告梳理晶圆制造现状与格局、上中下游产业链、关键数据与竞争态势，