https://semiconductor.boxinlu2.cn 晶圆制造、设备材料、芯片设计与半导体地缘产业深度分析 zh-cn Thu, 27 Aug 2026 13:35:01 +0000 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/464924f91797 三星在Hot Chips披露三阶段HBM路线图，终点是取消中介层、把DRAM直接堆上计算芯片的zHBM；同期，长存控股以330亿元刷新科创板募资纪录获受理。一南一北两件事共同指向：存储产业的话语权分配，正进入新一轮洗牌。 Thu, 27 Aug 2026 13:29:17 +0000 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/464924f91797 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/73a4e4af3e08 Hot Chips上三星披露HBM三阶段路线图，终点是取消中介层、将DRAM垂直堆叠在计算芯片上的zHBM，宣称功耗降70%、带宽升230%；同期长存控股330亿科创板IPO获受理，全球NAND第三的成绩单背后，存储行业正同时经历架构革命与资本扩张的双重拐点。 Thu, 27 Aug 2026 10:29:56 +0000 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/73a4e4af3e08 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/76d6dd0b0014 长存控股科创板IPO获受理，拟募资330亿元刷新科创板纪录。本文拆解其技术跃迁路径、财务爆发曲线与全球NAND格局变化，并研判三期扩产与AI存储新赛道的产业含义。 Thu, 27 Aug 2026 09:35:18 +0000 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/76d6dd0b0014 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/1be1517ff02e 三星公布三阶段HBM路线图，终点是取消中介层、将DRAM垂直堆叠在计算芯片上的zHBM；同期长存控股科创板IPO获受理，拟募资330亿元刷新纪录。存储产业正同时经历封装革命与资本军备竞赛，两条路径指向同一个未来：存储与计算深度融合。 Thu, 27 Aug 2026 09:35:18 +0000 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/1be1517ff02e https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/15fd6ef11f77 AI存储架构激战开启：SK海力士混合键合HBM5、三星存内计算提速，Marvell回收DDR4；地缘与自研芯片同步升温。 Wed, 26 Aug 2026 23:44:47 +0000 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/15fd6ef11f77 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/e92d29e4682c 长江存储控股科创板IPO获受理，拟募资330亿元刷新纪录。2026年一季度归母净利333.79亿元，全球NAND销售金额与出货量第三。文章拆解募资结构、Xtacking技术、周期红利与三星存内计算冲击，判断中国存储从替代进入上牌桌阶段。 Wed, 26 Aug 2026 15:35:03 +0000 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/e92d29e4682c https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/3904468f5cff 三星在Hot Chips公布zHBM三阶段路线图，要取消中介层将DRAM堆到GPU上，宣称功耗降70%、带宽升230%；长存控股科创板IPO拟募330亿元，一季度净利333.79亿元，全球NAND第三。一场存储技术与资本的双重变局正在展开。 Wed, 26 Aug 2026 15:35:03 +0000 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/3904468f5cff https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/1b8c1723a832 长存控股科创板IPO获受理，拟募资330亿创科创板纪录，全球NAND第三、中国第一。同期三星发布LPDDR5X-PIM，把逻辑塞进DRAM。文章拆解长存如何把周期利润装进招股书、Xtacking架构的逆袭，以及存储下一轮竞争焦点正从堆层数转向存算融合。 Wed, 26 Aug 2026 09:35:36 +0000 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/1b8c1723a832 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/9a92e5943e01 三星在Hot Chips上披露HBM三阶段路线图，终极zHBM将DRAM直接堆叠在计算芯片上，取消2.5D中介层，宣称功耗降70%、带宽升230%；同周长存控股科创板IPO获受理，拟募330亿创纪录，Q1净利333.79亿，全球NAND第三。存储业进入立体堆叠与资本开支双竞赛。 Wed, 26 Aug 2026 09:35:36 +0000 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/9a92e5943e01 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/ab7fd45f6fd4 AI存储需求引爆HBM竞赛，三星海力士路线图竞速，设备材料受益，地缘施压加剧。 Tue, 25 Aug 2026 23:44:21 +0000 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/ab7fd45f6fd4 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/87e0da0fac9f 长存控股科创板IPO受理，拟募330亿元创纪录，2026年一季度归母净利润333.79亿元，NAND全球第三；安世中国断供11个月后实现12英寸功率平台落地与100%国产化。两条供应链分别以资本与技术、断供倒逼完成突围，揭示中国半导体制造自主的深层逻辑。 Tue, 25 Aug 2026 15:33:43 +0000 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/87e0da0fac9f https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/3daae9d4e3ba 长存控股330亿IPO获受理，一季度净利333.79亿，NAND全球第三；三星同期公开zHBM路线图，取消2.5D中介层将DRAM直接堆叠在GPU上。NAND拼资本产能，HBM拼3D集成封装，中国存储的矛与盾同时摊牌。 Tue, 25 Aug 2026 15:33:43 +0000 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/3daae9d4e3ba https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/7dfa6c07a9a7 长存控股科创板IPO获受理，拟募资330亿元，2026年一季度营收470.42亿元、归母净利333.79亿元，NAND全球第三。叠加高盛预测中国先进制程供需缺口持续收窄，中国存储双雄正从保供逻辑切换到抢份额逻辑。 Tue, 25 Aug 2026 09:38:58 +0000 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/7dfa6c07a9a7 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/61c3be2f9a4e 三星Hot Chips公布zHBM，取消2.5D中介层，将DRAM直接堆叠在xPU上，宣称功耗降70%、带宽升230%；同周长存控股科创板IPO受理，拟募330亿元，一季度归母净利333.79亿元。本文拆解两条存储堆叠路线与资本竞赛。 Tue, 25 Aug 2026 09:38:58 +0000 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/61c3be2f9a4e https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/8408d16526c7 存储涨价传导至AI服务器，HBM向三维堆叠演进，设备开支上调，材料替代加速，产业进入技术换挡期。 Mon, 24 Aug 2026 23:42:27 +0000 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/8408d16526c7 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/531aa8859434 长存控股以330亿元刷新科创板募资纪录，单季归母净利333.79亿元，全球NAND第三；小米三芯齐发，玄戒O3沿用3nm工艺。存储的暴利周期与终端自研的深水区，正在共同改写中国半导体从补短板到定义长板的叙事逻辑。 Mon, 24 Aug 2026 15:29:57 +0000 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/531aa8859434 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/7562a0ec0678 AI把存储芯片从配角逼成主角。三星在Hot Chips抛出zHBM路线图，要拆掉2.5D中介层，把DRAM直接堆到GPU头上；长江存储控股同步递表科创板，拟募330亿刷新纪录。一边是技术革命叙事，一边是资本扩张现实，存储产业的双线战争已摆上台面。 Mon, 24 Aug 2026 15:29:57 +0000 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/7562a0ec0678 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/c6b0a24d805f 长江存储控股科创板IPO获受理，拟募资330亿元刷新科创板纪录。本文拆解其财务含金量、Xtacking技术代差、Hot Chips揭示的HBM挤压逻辑，判断国产NAND正从周期追赶走向AI存储牌桌的关键一跃。 Mon, 24 Aug 2026 09:34:31 +0000 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/c6b0a24d805f https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/b5f1c959c7ae 三星在Hot Chips公布zHBM路线图，宣称相比HBM4E功耗降70%、带宽升230%，取消2.5D中介层；长存控股科创板IPO获受理，拟募资330亿元刷新纪录，2026Q1归母净利333.79亿元。存储产业正从2.5D走向真3D集成，资本与技术双周期共振。 Mon, 24 Aug 2026 09:34:31 +0000 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/b5f1c959c7ae https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/386bcad499e9 存储价格一年涨500%，长存330亿IPO创纪录；台积电0.42nm突破与AI互连路线生变，半导体进入新军备。 Sun, 23 Aug 2026 23:58:35 +0000 https://semiconductor.boxinlu2.cn/article/386bcad499e9