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英伟达联手Amkor、IBIDEN、KYEC等六家供应链伙伴宣布扩产：基板产能三年提至2.5倍，KYEC获11亿美元预付款赴美建厂，Amkor先进封装产能到20

英伟达正用预付款锁定基板、封测与测试产能，但欣兴电子直言明年基板缺口仍超20%，而味之素积层膜与日东纺T玻璃两家日本材料商构成单点依赖。Groq则押注3D堆叠D

格芯与台积电签下20亿美元中介层协议，SK海力士则在775微米厚度天花板前押注混合键合。两件事指向同一个判断：AI算力竞赛的主战场，正从光刻机旁的晶圆厂，转移到

台积电与格芯签下五年20亿美元协议，由格芯在美国为CoWoS先进封装生产硅中介层。不追先进制程的格芯，靠封装配套切入AI主战场。本文拆解这笔交易背后的封装瓶颈、

何庭波以量产实测数据回应三维堆叠发烫质疑：逻辑折叠让性能进步与EUV制程部分解耦，混合键合路线正把设备与材料价值池从光刻环节搬向堆叠环节。

当制程微缩越来越贵、越来越难，产业竞争的主战场正在转移：封装从配角变主角，IP层以94.5亿美元规模卡住全行业咽喉，存储领域的暗战则敲响了知识产权与地缘的双重警

AI芯片尺寸突破光罩极限，2.5D先进封装成为新瓶颈。TrendForce判断CoWoS-L凭成熟度与良率优势将主导到2028年，台积电拟把月产能从13万片翻倍

从何庭波论文的混合键合实测数据，到昇腾960的NPO近封装光学，再到印度五座封测厂量产，先进封装正从配角变成主角，重写半导体价值池的分布逻辑。

台积电CoWoS产能据称2028年翻倍至月26万片，但AI芯片尺寸突破光罩极限、英伟达机架级方案与AMD MI400上量让需求狂奔。本文拆解先进封装的扩产账本、

SEMICON INDIA 2026上，印度宣布五座芯片封测厂进入量产，ISM 2.0以135亿美元扩制造、设计与工程版图。本文拆解印度为何从后道切入、生态拼图

AI算力驱动键合设备价值重估：短期TCB吃下HBM扩产红利，中期混合键合窗口落在HBM4E/HBM5，而真正被低估的是键合平台化向CMP、量测、清洗等中道环节的

麒麟芯片时隔六年重回华为旗舰发布会，麒麟9050 Pro首发“韬定律”逻辑折叠技术，晶体管密度跃升55%、功耗大降。与此同时，三星将4nm一半产能让给HBM4基

多芯粒组装在2nm以下成为主流，小米三芯齐发验证设计侧打法，三大存储厂弃钨用钼撬动材料与设备市场——三条线索指向同一个判断：芯片产业的竞争主轴，正在从单一制程节

SK海力士斥资超40亿美元在印第安纳州建设美国首个HBM先进封装基地，2029年量产。本文拆解其背后的供应链逻辑、美国政策算盘、OpenAI自研芯片带来的下游变