台积电0.42纳米二维材料界面层技术突破

台积电联合阳明交大在二维材料界面层研究中实现0.42纳米突破，被认为是硅基半导体极限之后的关键技术卡位。该成果或为后硅基芯片提供新路径，但目前停留在实验室阶段，距离商用仍远。此突破显示晶圆制造龙头正加速布局“后硅基”时代，与ASML光刻霸权形成暗战。