三星发布zHBM，DRAM垂直堆叠上计算芯片

三星在Hot Chips公布zHBM架构，将DRAM直接垂直堆叠到GPU/TPU等计算芯片上方，取消2.5D中介层。相较HBM4E，宣称功耗降低70%、带宽提升230%，单个DRAM模组节省100W，并为GPU释放8.3%额外功率空间。该技术对混合键合、TSV刻蚀和热管理材料提出更高要求，存储厂与逻辑代工、先进封装边界进一步模糊。