三星发布zHBM架构路线图，取消2.5D中介层

三星在2026年Hot Chips大会公布三阶段HBM路线图，终极形态为zHBM：将DRAM直接垂直堆叠在GPU/TPU上方，彻底取消2.5D硅中介层。宣称相比HBM4E可降低70%功耗、提升230%带宽，每个DRAM模组节省100W功耗。该方案仍处仿真阶段，无量产时间表，面临热管理、TSV良率与测试修复等工程挑战。