三星发布zHBM：将DRAM垂直堆叠至计算芯片

三星在Hot Chips公布zHBM架构，将DRAM垂直堆叠到GPU/TPU等计算芯片上方，取消2.5D中介层。对比标准HBM4E，功耗降低70%、带宽提升230%，每个DRAM模组节省100W，为GPU释放8.3%额外功率空间。HBM4带宽已超3TB/s，HBM4E推进至4TB/s，zHBM有望重塑AI存储互连格局。