小米发布玄戒O3等三款芯片，旗舰SoC将随折叠屏首发

8月24日，小米发布三款玄戒芯片：旗舰SoC玄戒O3沿用台积电3纳米工艺，晶体管从190亿提升至240亿，将于9月随Xiaomi 18 Fold折叠屏首发；端侧AI加速芯片玄戒O100和智驾芯片玄戒D100计划2027年商用。自2021年重启芯片研发以来，小米累计投入超210亿元，芯片团队近3000人。