三星发布zHBM路线图 直堆DRAM至GPU

在2026年Hot Chips大会上，三星公布三阶段HBM路线图，提出zHBM新架构，计划将DRAM直接垂直堆叠在GPU/TPU上，彻底取消2.5D中介层。宣称相对HBM4E可实现70%功耗降低、230%带宽提升，每个DRAM模组节省100W功耗，但未给出量产时间表。该方案依托三星DRAM、逻辑代工与先进封装垂直整合能力，被视为对SK海力士HBM优势的长期挑战。