三星发布zHBM路线图，计划取消中介层堆叠DRAM

在Hot Chips大会上，三星公开zHBM路线图，计划将DRAM直接垂直堆叠在GPU/TPU上，取消2.5D中介层。相比标准HBM4E，zHBM宣称可实现功耗降低70%、带宽提升230%、每个DRAM模组节省100W功耗，并为GPU释放8.3%额外功率空间。该方案按三阶段推进，预计2027-2028年落地，将重新定义存储与封装的边界。