三星发布zHBM路线图，欲重塑HBM架构

在Hot Chips大会上，三星披露HBM演进三阶段路线图，终极zHBM方案将取消2.5D中介层，把DRAM直接垂直堆叠到计算芯片上。宣称相比标准HBM4E，功耗降低70%、DRAM带宽提升230%、每模组节省100W功耗，并为GPU释放8.3%额外功率空间。该架构以4nm逻辑工艺制造Base Die，预示存储与逻辑制程融合，可能改写先进封装竞争格局。