三星发布zHBM架构：DRAM垂直堆叠到计算芯片上方

三星在Hot Chips大会公布zHBM架构，将DRAM直接垂直堆叠到GPU/TPU等计算芯片上方，取消2.5D中介层。对比HBM4E，功耗降低70%、带宽提升230%，每个DRAM模组节省100W，为GPU释放8.3%额外功率空间。当前HBM4堆叠带宽超3TB/s，HBM4E约4TB/s，HBM5带宽翻倍、容量超60GB。三星已采用D1c与4nm逻辑工艺制造HBM4 Base Die作为第一阶段落地。