小米发布三款玄戒芯片 旗舰SoC采用台积电3纳米

8月24日，小米发布玄戒O3旗舰SoC、玄戒O100端侧AI加速芯片和玄戒D100智驾芯片。玄戒O3采用台积电3纳米工艺，晶体管达240亿颗，将于9月随Xiaomi 18 Fold首发。小米已累计投入超210亿元研发芯片，团队近3000人。