三星发布zHBM路线图：DRAM直堆GPU

8月23日，三星电子在Hot Chips大会公布zHBM路线图，计划将DRAM直接垂直堆叠到计算芯片上，取消2.5D中介层。宣称相比标准HBM4E，功耗降低70%、带宽提升230%、每模组节省100W，为GPU释放8.3%功率空间。原型已在客户处做热验证，量产受混合键合良率牵制，有望重新定义HBM封装路线。