小米发布三款玄戒芯片，覆盖手机/端侧AI/智驾

2026年8月24日，小米发布三款玄戒芯片：旗舰SoC玄戒O3采用台积电3nm工艺，晶体管达240亿，将于9月随Xiaomi 18 Fold首发；端侧AI芯片玄戒O100带宽1.22TB/s；智驾芯片玄戒D100，预计2027年商用。自2021年1月重启芯片研发以来，小米累计投入超210亿元，芯片团队近3000人。