三星Hot Chips公布zHBM架构

三星在Hot Chips大会上公布zHBM技术，将DRAM直接垂直堆叠在GPU/TPU等计算芯片上，取消2.5D中介层。据称对比HBM4E可实现功耗降低70%、DRAM带宽提升230%，每个DRAM模组节省100W，为GPU释放8.3%功率空间。第一阶段已将D1c与4nm逻辑工艺用于HBM4的Base Die。该架构对混合键合、TSV刻蚀和热管理材料提出更高要求。