三星发布zHBM架构路线图，拟取消2.5D中介层

三星在Hot Chips大会上公布三阶段HBM路线图，终点的zHBM架构将DRAM直接垂直堆叠在GPU/TPU上，彻底取消2.5D中介层。三星宣称相较HBM4E可实现70%功耗降低、230%带宽提升，HBM4 Base Die将采用D1c DRAM工艺与4nm逻辑工艺。但三星未给出量产时间表，业内认为热管理与TSV良率仍是两大挑战。