半导体产业观察日报｜存储新竞局

导语

今日关键词是“存储新竞局”：[[SK海力士]]以混合键合冲刺HBM5，[[三星]]把逻辑单元塞进LPDDR5X，[[Marvell]]连DDR4都不放过。AI算力狂奔，存储成为新战场。

要闻速览

• 小米三款自研芯片发布：[[小米]]玄戒覆盖手机、端侧AI与智驾，终端大厂从“用芯片”转向“造芯片”。
• SK海力士HBM5引入混合键合：[[SK海力士]]以混合键合突破775微米极限，AI内存从堆叠走向互连。
• 英特尔Xeon 7曝光：256核+18A：[[Intel]]用18A和UCIe-S取代EMIB，服务器CPU重回技术激进路线。
• 英伟达Vera Rubin首测，吞吐暴涨30倍：[[英伟达]]Rubin平台让DeepSeek吞吐提升30倍，推理时代算力标准再刷新。
• 美国施压韩国赴美建厂：[[美国]]要求[[韩国]]扩产本土，半导体供应链被地缘政治“绑架”成常态。
• 高盛：中国先进制程缺口缩至34%：高盛预测未来十年缺口收窄，[[中国]]晶圆制造追赶仍有硬仗要打。
• OpenAI自研芯片能效击败GB300：[[OpenAI]]自研芯片在响应与能效上反超[[英伟达]]，客户变对手值得警惕。
• 三星LPDDR5X-PIM提速3倍：[[三星]]把逻辑单元塞进内存，AI推理带宽倍增，存储不再是“哑部件”。
• 台湾起诉非法出口B300至大陆：九人利用五步策略规避管制，[[英伟达]]B300黑市与地缘管控赛跑。
• Marvell推动DDR4回收做CXL：[[Marvell]]在DRAM短缺下重提DDR4回收，AI内存分层进入“省钱”务实期。

值班观察

今日三条存储线索共同指向一个判断：AI内存正从“容量堆叠”转向“架构重构”。[[SK海力士]]用混合键合突破HBM5物理极限，本质是向互连要密度；[[三星]]借LPDDR5X-PIM将计算下沉到内存，等于向存储单元要算力；[[Marvell]]回收DDR4做CXL，是把存量资产重组成弹性内存池。底层逻辑都是：GPU瓶颈已不在晶体管，而在数据搬运。谁能驯服存储，谁就能定义下一代AI算力平台。