安集科技通过保密形式递表港交所 开启“A+H”布局
📌 概要
安集科技9月2日公告,已通过保密形式向港交所递交H股上市申请,开启"A+H"布局,上市尚需证监会及港交所等批准。公司2019年登陆科创板,专注CMP抛光液、湿电子化学品、电镀液等芯片制造材料,近三年抛光液全球市占率由8%升至13%,先进制程产品持续上量。8月以来已有百利天恒等多家科创板企业递表港交所。
⚡ 关键要点
- ▸安集科技保密递表港交所,开启"A+H"双资本平台布局
- ▸CMP抛光液全球市占率三年从8%升至13%,先进制程铜及阻挡层抛光液持续上量
- ▸8月以来百利天恒、泽璟制药等多家科创板企业密集赴港上市
- ▸港股发行尚需中国证监会、香港证监会及联交所备案批准,存在不确定性

《科创板日报》9月2日讯(记者 陈俊清) 安集科技今日(9月2日)发布公告,公司已通过保密形式向香港联交所递交了发行H股股票并在香港联交所上市的申请资料,开启“A+H”资本市场布局。
关于港股上市进程,该公司表示,本次发行上市尚需取得中国证券监督管理委员会、香港证券及期货事务监察委员会、香港联交所等相关部门的备案、批准或同意,本次发行上市能否获得必要的备案、批准或同意以及最终获得相关备案、批准或同意的时间均存在不确定性。
据科《科创板日报》记者不完全统计,8月份以来正式递交港交所的科创板企业包括百利天恒、泽璟制药、益方生物、迪哲医药、安集科技等。业内人士表示,“A+H”双资本平台有助于提升资金结构弹性,也有助于提升公司的资源配置能力。
安集科技2019年登陆上交所科创板,公司专注于芯片制造过程中工艺与材料的解决方案,搭建了“3+1”技术平台及应用领域,即化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及其添加剂以及关键原材料建设。
据其2025年年报,近三年安集科技化学机械抛光液全球市占率分别约8%、11%、13%,逐年稳步提升。
该公司在近期披露的2026年半年中表示,公司铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量,多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售;部分用于先进制程的氮化硅抛光液已通过客户验证、实现销售;用于TSV、TGV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利,同时积极跟海外客户合作,产品验证进展顺利。
在功能性湿电子化学品领域,安集科技目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列,广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。
电镀液及添加剂业务方面,安集科技近日接受机构调研时表示,公司电镀液及添加剂业务有取得部分落地进展,但现阶段覆盖范围有限,短期以小步增长的方式在推进,后续将依托标杆项目落地成果持续拓展客户、扩大应用。行业端目前先进制程电镀液及添加剂仍以外资厂商为主,国产化程度低,国内材料导入有较大市场机会,国产化替代空间广阔。
业绩方面,2026年上半年,安集科技实现营业总收入15.26亿元,同比增长33.72%;归母净利润5.32亿元,同比增长41.56%;扣非净利润4.26亿元,同比增长19.35%。
安集科技表示,公司持续深耕“3+1”技术平台及其应用领域,产品研发创新能力得到持续加强。同时,公司实施各产品线市场拓展计划,积极推进新订单、新客户、新应用的获取,新产品、新客户、新应用的导入顺利,产品研发进展及市场拓展情况均实现预期。
国金证券在研报中分析,当前,全球CMP抛光材料市场虽由美日巨头主导,但国产力量正悄然崛起。随着国内半导体产业链自主化需求提升,以安集科技、鼎龙股份为代表的中国企业正加速突围。安集科技CMP抛光液全球市占率已达10%,鼎龙股份则实现抛光垫全品类覆盖,国产替代从“点状突破”走向“全面开花”的态势愈发清晰。