资讯🔥7.0
K&S Targets AI Networking Growth with Thermo-Compression Bonding for CPO
📋总体概括
Kulicke & Soffa（K&S）正扩展其先进封装能力，重点布局热压缩键合（TCB）技术，以抓住共封装光学（CPO）带来的增长机遇。随着AI网络对高带宽、高密度异构集成需求激增，CPO成为光互连新方向，K&S希望借此切入AI网络设备市场。
⚡关键信息
- ▸K&S扩展先进封装能力，聚焦热压缩键合（TCB）技术
- ▸共封装光学（CPO）驱动高密度异构集成需求增长
- ▸K&S瞄准AI网络应用市场，寻求新增长点
🔥犀利点评
封装设备商押注CPO，AI红利正在从芯片端向设备材料端传导。
Kulicke & Soffa expands advanced packaging capabilities as co-packaged optics drives demand for higher-density heterogeneous integration.
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