拆解9950X3D看个究竟！X3D真容曝光：0.005毫米薄到难以置信
📋总体概括
超频玩家Der8auer将一颗锐龙9 9950X3D锯开，用扫描电子显微镜首次清晰展示了AMD 3D V-Cache（X3D）缓存的真实物理形态，测得其厚度仅约5微米，即0.005毫米。由于9950X3D的两个CCD中只有一个配备X3D缓存、另一个为普通Zen 5 CCD，这颗处理器可在同一封装内直接对比有无堆叠缓存的结构差异。这是X3D缓存多年来带来游戏性能大幅提升之后，其物理面貌少有的一次公开直观呈现。
⚡关键信息
- ▸Der8auer锯开锐龙9 9950X3D并用扫描电子显微镜展示X3D缓存结构
- ▸X3D堆叠SRAM缓存厚度实测约5微米，即0.005毫米
- ▸9950X3D仅一个CCD带X3D缓存，另一CCD为普通Zen 5，可同封装直接对比
- ▸X3D缓存长期为锐龙带来大幅游戏性能提升，但物理形态此前极少公开
🔥犀利点评
5微米比一根头发还薄十几倍，AMD用TSV和混合键合把一整块SRAM压成贴片，这才是真正卡住Intel和一众跟随者的工艺壁垒——不是设计，而是良率。锯一颗消费级U给行业看了个明白：3D堆叠缓存已从营销名词变成肉眼可见的量产实物，竞争门槛又抬高了一截。
快科技9月3日消息，超频大神Der8auer近日将一颗损坏的锐龙9 9950X3D锯开，在扫描电子显微镜下展示了AMD X3D缓存的真实面貌，其厚度仅为约5微米，即0.005毫米。
AMD的X3D缓存多年来为锐龙处理器带来大幅的游戏性能提升，但额外SRAM在物理层面究竟长什么样，极少有人能亲眼看到。
der8auer此次使用的锐龙9 9950X3D特别适合此类对比研究，因为它只有其中一个CCD配备了X3D，另一个则是普通Zen 5 CCD，可以在同一颗处理器内直接对比两者结构差异，无需跨平台对比。
测量显示，承载额外缓存的SRAM芯片层厚度仅约5微米（0.005毫米），为实现这种堆叠，参与连接的芯片被研磨到不足10微米的厚度，使硅通孔（TSV）暴露出来，用于垂直电气连接。
随后CCD与缓存芯片通过混合键合工艺连接，铜触点精确对准后直接接合，两层硅片之间不需要传统的焊料凸点。
这意味着X3D结构在电子显微镜下可见的高度差并非来自缓存芯片，而是TSV和连接结构本身带来的高度变化。
此外第二代X3D缓存放置在Zen 5 CCD下方而非上方，CPU核心因此更靠近散热顶盖，散热效率优于早期X3D处理器，这也是当前X3D处理器能够维持更高加速频率的原因之一。