电子布供应持续紧张背后：海外织机交期超两年，国产设备迎窗口期

⚡关键信息

• ▸AI服务器需求激增带动高频高速PCB放量，上游电子布因产能释放刚性而持续偏紧，织机短缺成核心瓶颈。
• ▸海外织机厂商订单排产已至2029年，交期超两年，专用设备结构性短缺制约供给释放。
• ▸华泰证券测算：2025年算力GPU所需低介电电子布约6857万米，2026年增至1.4亿米，同比翻倍。
• ▸薄型化趋势加剧供给紧张：生产1亿米电子布，厚布仅需450台织机，超薄布需800台，极薄布需1300台。
• ▸英伟达评估在Rubin Ultra中引入PTFE引发市场担忧，但分析认为其未改变电子布需求基本盘，国产织机迎替代窗口。