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长电科技：拟定增募资不超65亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目等
📋总体概括
国内封测龙头长电科技公告拟定增募资不超65亿元，投向高性能计算先进封装平台扩产、高端电源模组封测产能升级、晶圆级封装工艺升级及存储芯片系统级封测能力建设，并部分用于补流和偿贷。募资方向紧贴AI算力、先进封装与存储封测三条主线，显示公司正借AI芯片封装需求爆发窗口加速产能与工艺升级。
⚡关键信息
- ▸长电科技拟定增募资不超65亿元，全部为特定对象发行A股
- ▸募投首位是高性能计算高端先进封装平台扩产项目，直指AI算力芯片封装
- ▸同步升级晶圆级封装工艺平台与高端电源模组封测产能
- ▸布局高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级
- ▸部分募集资金用于补充流动资金和偿还银行贷款
🔥犀利点评
65亿定增砸向先进封装，方向没毛病——AI热潮下Chiplet、CoWoS类产能全球紧缺，封测厂确实迎来十年一遇的升级窗口。但要注意两点：一是先进封装重资产、折旧压力巨大，摊薄股东权益的同时能否兑现良率和订单是硬考验；二是存储封测项目说明长电也想在HBM相关链路上分一杯羹，竞争者众。定增窗口选在板块情绪高点，融资智慧满分，业绩兑现还得看下游AI订单真伪。
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