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券商晨会精华：Rubin全面量产，看好液冷二次侧放量
📋总体概括
9月4日三大指数冲高回落，两市成交1.76万亿，液冷服务器概念活跃。券商晨会聚焦算力散热赛道：中信建投指出英伟达Vera Rubin平台已全面量产，采用100%全液冷架构，单芯片TDP从H100的700W升至2300W，单机柜功率密度突破风冷极限，液冷由可选变为必选。国产液冷供应链从送样验证进入批量交付，快接头、冷板等核心部件已进入核心BOM并配套整机出货，2026年行业集中放量，2027年进入利润释放期。
⚡关键信息
- ▸Vera Rubin已全面量产，100%全液冷架构，单芯片TDP从H100的700W升至2300W
- ▸单机柜功率密度突破风冷散热极限，液冷从可选配置升级为必选方案
- ▸国产液冷由Manifold、管路推进至快接头和冷板，进入芯片平台、ODM及海外云厂商供应体系
- ▸Rubin统一闭环供液标准，冷板、快接头核心部件已批量配套整机出货，打破外资部件垄断
- ▸中信建投判断2026年供应商业绩前低后高，2027年订单全年化驱动利润释放；中金认为美债收益率居高不下
🔥犀利点评
又是熟悉的叙事模板：海外巨头某平台量产—散热规格跳升—国产替代进入核心BOM—未来两年利润释放。逻辑链条本身成立，风冷到液冷确实是功耗上天的必然，但TDP从700W到2300W这种数字是英伟达发布会语言，落到国内厂商的收入和毛利率还有认证周期、良率和价格战三道坎。二级市场液冷概念早已反复炒作，晨会此时高调看多，与其说是发现价值，不如说是给已涨幅可观的板块找续命理由。追高者需想清楚：故事是2027年的，股价是当下的。
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