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AI芯片功耗翻三倍 金刚石散热迎来产业爆发点
📋总体概括
AI芯片功耗三年翻近3倍，散热成为先进封装的核心瓶颈，金刚石凭借5倍于铜的热导率成为物理最优解。湘财证券认为金刚石散热材料正处于从0到1的产业化拐点，建议关注CVD金刚石热沉片制造与金刚石铜复合材料封装配套两条主线。四方达的金刚石散热片已通过客户测试并进入小批量供货阶段，力量钻石亦布局高功率器件散热方向，产业概念标的开始获得实质订单验证。
⚡关键信息
- ▸AI芯片功耗3年内增长近3倍，散热成为制约性能释放的关键瓶颈
- ▸金刚石热导率达铜的5倍以上，兼具高导热与低热应力，暂无工程替代品
- ▸湘财证券判断行业处于从0到1产业化拐点，提出CVD热沉片与金刚石铜复合材料两条投资主线
- ▸四方达金刚石散热片已通过客户测试并进入小批量供货阶段
- ▸力量钻石表示金刚石是半导体及高功率器件散热的优选材料
🔥犀利点评
又是熟悉的研报叙事：概念先行、从0到1、先发溢价。金刚石散热确实是真需求，AI芯片功耗飙升摆在那里，物理上金刚石也确实是天花板材料。但真问题在工程侧：英寸级CVD衬底成本、良率与量产一致性，决定了它是三年后的故事还是三年后的业绩。散热片过测试进小批量，离进入英伟达级供应链还有十万八千里。小市值标的弹性大是真的，兑现节奏慢也是真的，追高前先看清订单是真是幻。
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