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中国第二大晶圆代工厂：华虹宏力半导体宣布扩建无锡 12 英寸产线，月增 5.5 万片产能
📋总体概括
华虹半导体9月2日公告，联合多家机构对无锡华虹宏力三期增资，建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺代工产线。标的公司注册资本由668万元增至41.7亿美元，华虹方出资约21.267亿美元持股51%，项目总投资69.5亿美元（约468.18亿元）。该三期项目代号Fab 9B，2026年3月启动建设，满产后无锡基地月产能预计新增约30%，重点缓解国内功率半导体和特色模拟芯片供应短缺。
⚡关键信息
- ▸华虹对无锡三期增资，新建月产能5.5万片的12英寸特色工艺产线，项目总投资69.5亿美元约468.18亿元
- ▸标的公司注册资本由668万元增至41.7亿美元，华虹方出资约21.267亿美元约合143.26亿元，持股51%
- ▸三期项目代号Fab 9B，2026年3月启动建设，满产后无锡基地月产能新增约30%
- ▸无锡基地已有Fab 7月产9.5万片，在建二期Fab 9A规划月产8.3万片，三期是第三座12英寸布局
- ▸董事长白鹏5月表示美国出口管制对该项目设备采购未产生任何影响
🔥犀利点评
华虹不追先进制程、死磕特色工艺是个清醒选择：功率和模拟芯片是成熟制程的主战场，美国卡不到脖子，需求又实打实。三座12英寸厂堆在无锡，月产能直逼30万片量级，摆明是要在车规功率领域吃下国内缺位的市场。69.5亿美元砸下去，真正的考题不是建厂而是满产后的稼动率和价格——成熟制程产能过剩的周期低谷谁都躲不过，华虹是在赌自己能扛到下一个景气周期。
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