Chip Industry Week In Review

📋总体概括

Semiconductor Engineering发布本周芯片产业要闻综述，涵盖政策、设备、设计与前沿技术多个维度。核心看点包括：印度推出134亿美元Semicon 2.0制造激励计划、SEMICON台湾展会动态、PCIe 6/7测试进展、联发科与NVIDIA NVLink Fusion合作，以及GF 22nm/40nm PDK、300mm硅光子、异构HBM、IBM最新量子处理器等技术进展。该综述反映AI驱动下产业投资与先进封装、光互连技术加速演进的行业态势。