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(PR) Lexar Shows New AI Storage Core Technologies and Storage for Specialized Application Environments at IFA 2026
📋总体概括
雷克沙在IFA 2026展示AI存储核心技术演进：基于江波龙自研5nm Gen 5主控SPU（存储处理单元）与Luma Bridge技术，推出AI级Gen 5 SSD与存储棒概念产品，带宽最高11 GB/s，采用无DRAM架构，面向紧凑型AI设备的本地大模型存储、快速模型切换与受限功耗散热下的持续性能需求，显示存储厂商向AI终端专用方案转型。
⚡关键信息
- ▸雷克沙在IFA 2026展示AI Storage Core技术，含AI级Gen 5 SSD与Gen 5存储棒概念产品
- ▸核心为江波龙自研Gen 5主控SPU（存储处理单元），采用5nm先进制程与无DRAM架构
- ▸系统带宽最高达11 GB/s，支持大本地模型存储、快速模型切换与低延迟数据访问
- ▸技术栈整合先进封装、芯片硬件、Luma Bridge与系统级优化，主打受限功耗散热环境下的持续性能
- ▸SPU架构同时瞄准改善供应稳定性，反映存储厂商对供应链自主的诉求
🔥犀利点评
雷克沙把主控包装成「SPU」概念，营销味十足，但5nm无DRAM架构确实切中AI终端痛点——端侧设备既要带宽又付不起DRAM功耗成本。真正的问题是这些仍是「概念产品」，IFA秀场灯光下的11 GB/s能否变成量产货架上的实际交付，才是检验江波龙自研主控成色的时刻。端侧AI存储窗口期有限，别再只发PPT。
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