IT早报 0905：华为韬定律更新麒麟 2026 芯片晶体管密度暴涨 55%；曝苹果质检严折叠屏 iPhone 日产仅数百部；曝西贝赔偿金拖至 2028 年；人人影视回归变正版...

📋总体概括

华为工程师何庭波在ChinaXiv发布预印本论文，披露τ（韬）定律底层原理，并给出麒麟2026芯片实测数据，晶体管密度提升55%；同期，供应链消息称苹果折叠屏iPhone Ultra因质检标准极严、8月新增一轮试生产，截至8月底日产量仅数百部，爬坡缓慢，初期产能或难满足市场需求。前者显示国产芯片在设计密度上继续突破，后者反映折叠形态在超严品控下的量产难度。