资讯
无源光器件的进击：为什么 FAU 价值量会快速膨胀？
📋总体概括
FAU（光纤阵列单元）是CPO/NPO架构中连接有源光芯片与外部光纤的关键无源器件，精度要求达亚微米级。全球FAU市场2025年仅约2.27亿美元，但CPO配套FAU到2030年规模可达约30亿美元（213亿元人民币），超过当前市场十倍。在通道数跃升、精度收紧、定制化创新三重升级驱动下，单机FAU价值量从800G时代个位数美元膨胀至数倍乃至十余倍。
⚡关键信息
- ▸FAU是光模块/光引擎内部连接有源光芯片与外部光纤网络的关键无源器件，制造精度达亚微米级
- ▸全球FAU市场2025年约2.27亿美元，而仅CPO配套FAU一项，2030年规模即可达约30亿美元（213亿元人民币）
- ▸2030年CPO配套FAU规模是当前整体FAU市场的十倍以上，成长斜率极陡
- ▸FAU正经历通道数跃升、精度收紧、定制化创新三重升级
- ▸单机FAU价值量从800G时代的个位数美元级别膨胀至数倍乃至十余倍
🔥犀利点评
无源器件向来是光模块产业链里最没存在感的环节，但CPO把光进芯片之后，光纤和芯片的耦合精度成了良率生死线——FAU从配角变成了CPO量产的卡脖子工序。2.27亿到30亿的十倍空间听起来诱人，但真正赚钱的不是会拉光纤的，而是掌握亚微米对准工艺和与芯片厂联合定制能力的玩家。这个赛道的壁垒在精度和know-how，不在产能，警惕市场只炒概念不看工艺。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 华尔街见闻 阅读全文 →