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消息称三星将半数 4 纳米产能投入 HBM4 基础裸片生产
📋总体概括
据韩媒ZDNet Korea报道,三星晶圆代工计划将约一半的4nm(SF4)产能用于生产HBM4基础裸片,产线位于平泽P2、P3厂的S5、S6。HBM4及HBM4E客户要求基础裸片集成内存控制器、PHY等定制逻辑电路,以缩减主计算Chiplet面积。此举与三星HBM份额快速攀升相呼应:2026年二季度其按营收计的HBM份额从一年前的15%升至38%。这意味着先进制程产能正被AI内存需求大规模重构,代工与存储业务的边界日益模糊。
⚡关键信息
- ▸三星计划将SF4(4nm)约一半产能投入HBM4基础裸片生产
- ▸SF4产线位于平泽P2、P3厂的S5、S6产线
- ▸HBM4/4E客户要求基础裸片集成内存控制器、PHY等定制逻辑,减小主Chiplet面积
- ▸三星2026年Q2按营收计HBM份额达38%,一年前仅15%
- ▸ASIC客户对HBM4基础裸片需求增长,同时三星还需扩产外部客户ASIC订单
🔥犀利点评
把最先进的4nm产能砍一半给HBM基础裸片,这是三星最激进的资源下注——基础裸片定制化让HBM从存储变成逻辑+存储混合体,谁的代工强谁就能吃下这块溢价。38%的份额说明策略初步奏效,但代价是与外部ASIC客户抢产能,SF4本来就排不开的困境会更糟。海力士若把基础裸片外包给台积电,三星这波是自救也是豪赌。
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