资讯🔥8.0
今年SEMICON亮点：先进封装向3D系统集成演进，CPO制造瓶颈在测试......
📋总体概括
SEMICON Taiwan 2026期间，花旗、野村和瑞银调研共同指向AI半导体扩产逻辑的变化：产业正从芯片和晶圆前端增产转向封装、光互连、测试与设备的全链条扩产。六大亮点包括先进封装向3D系统集成升级、CoWoS扩产并向OSAT转移、CPO加速量产、测试成为新瓶颈、设备交期拉长及AI ASIC生态成熟。瑞银将台积电2027年底CoWoS产能预测上调至26万片/月，花旗关注CPO主动耦合与自动化键合，野村指出EIC/PIC键合后测试或成量产瓶颈，部分设备交期已拉长至两年。
⚡关键信息
- ▸瑞银上调台积电2027年底CoWoS产能预测至26万片/月，聚焦3DFabric及先进封装扩产
- ▸台积电5.5倍光罩CoWoS已量产且良率超98%，2028年扩展至14倍光罩并支持20层HBM，2029年拟支持24层
- ▸花旗聚焦CPO制造环节，重点在主动耦合和自动化键合等规模化制造难题
- ▸野村认为EIC/PIC键合后的测试可能成为CPO量产瓶颈，部分关键设备交期已拉长至两年
- ▸先进封装正从单一封装技术向3D系统级集成演进，面板级封装CoPoS（310×310mm²）目标2027年推进量产
🔥犀利点评
真正值得注意的不是又一场展会的热闹，而是产业链话语权的悄然后移：当封装、测试和设备交期取代晶圆产能成为瓶颈，价值分配的天平正在从fab向OSAT、测试厂和设备商倾斜。CPO的故事讲了多年，如今连券商都承认卡点在测试而非技术验证——这意味着光互连的量产元年比营销话术更晚也更实。台积电98%良率的CoWoS确实漂亮，但26万片的预测能否兑现，取决于设备和HBM这些它自己控制不了的环节。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 华尔街见闻 阅读全文 →