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事关分红、“与苹果合作”、长鑫科技最新回应

财联社深度·2026/9/7 10:00:44🔗 原文

📋总体概括

长鑫科技9月7日召开2026年半年度业绩说明会,总经理赵纶回应多个热点:对苹果合作传闻不置可否但强调产品性能、质量与供应稳定性已具备与国际主流厂商竞争能力;HBM按既定路线图持续迭代;服务器产品贡献随需求旺盛而增加;国产DUV光刻机正推进供应链开发与验证。公司同时判断下半年全球DRAM供给仍然紧缺。作为国产DRAM龙头,长鑫正从消费电子向服务器、HBM等高价值市场延伸,并借紧缺周期推进国产设备导入。

关键信息

  • 长鑫科技9月7日召开半年度业绩说明会,回应苹果合作、分红、合同负债等热点问题
  • 关于苹果测试其芯片的传闻,总经理赵纶仅称以开放态度与全球优质客户探讨合作,未直接证实
  • 公司称产品在性能、质量和供应稳定性方面已具备与国际主流厂商竞争的能力
  • 服务器领域需求旺盛,上半年应用于服务器的产品贡献增加,改变此前偏重消费电子的结构
  • 公司判断下半年全球DRAM供给仍然紧缺,并重点推进国产DUV光刻机等供应链验证

🔥犀利点评

苹果传闻长鑫没承认也没否认,这套「开放探讨」话术本身就是市值管理的一部分——模糊即利好。真正的看点是结构转型:从消费电子杀向服务器和HBM,赶上的恰是DRAM紧缺周期,天时不错。但HBM拼的是制程和良率,不是业绩会上的表态,国产DUV验证进展才是含金量最高的信号,值得关注落地节奏而非口号。

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