小米玄戒三芯齐发！雷总：小米造芯不是简单说说 10年预计研发投入500亿

📋总体概括

小米秋季发布会一口气发布三颗自研玄戒芯片：旗舰SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100、车载智驾芯片玄戒D100，三款均已完成研发和测试验证。雷军强调小米坚持技术为本，造芯不是说说而已：过去5年总研发投入已达1055亿元，未来5年预计超2000亿元，芯片10年预计投入500亿。从手机SoC延伸到AI与智驾芯片，小米意在打造覆盖终端与汽车的自研芯片体系。