When Design Gets Faster, the Bottleneck Moves Through the Physical Stack

📋总体概括

SemiWiki刊文指出，AI辅助工程正在压缩芯片设计周期——架构探索、RTL开发、验证到物理设计均可提速，使「流片前」环节大幅缩短。但芯片落地不止于设计：掩膜制造、晶圆代工、封装测试等物理实现环节的周期并未同步压缩，瓶颈正沿物理栈逐级下移。文章核心判断是：半导体产业下一阶段的效率竞赛，将从EDA与设计自动化转向物理实现环节的压缩与协同。