雷军称小米造芯已经砸了210亿：只要开始追赶就在赢的路上

📋总体概括

在2026小米秋季旗舰新品发布会上，雷军披露造芯进展：原计划10年投入500亿元，目前已实际投入210亿元。玄戒系列三款芯片均完成研发和测试验证，其中首款AI旗舰SoC玄戒O3已商用，安兔兔跑分561万，采用10核全大核CPU；玄戒O100为全球首款6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片、带宽1.22TB/s，玄戒D100为国内首款3nm智驾芯片，两款均计划明年上半年商用。小米造芯从手机SoC延伸至AI加速与智驾芯片，覆盖多条产品线。