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博格科技完成近2亿元B轮融资 国器元禾领投
📋总体概括
苏州博格科技完成近2亿元B轮融资，由工业母机产业投资基金（国器元禾）领投，苏创投与盈富泰克跟投。公司成立于2021年，专注显微加工及检测领域的高端精密光学仪器，产品覆盖2D/2.5D/3D直写光刻机、3D显微镜、磁光及光电流光谱设备，并通过三家子公司构建设备、核心模组、关键材料一体化布局。在先进封装需求拉动下，微纳光学直写光刻赛道资本热度上升，同赛道三海光学、芯碁微装亦有新动向。
⚡关键信息
- ▸博格科技完成近2亿元B轮融资，国器元禾领投，苏创投与盈富泰克跟投
- ▸公司2021年成立于苏州工业园区，主营直写光刻机、3D显微镜等显微加工及检测仪器
- ▸下设三家子公司覆盖设备、高精密运动平台、专用光学材料，实现微纳光学全产业链贯通
- ▸同赛道三海光学2025年10月完成天使轮，芯碁微装PLP2000直写光刻机获先进封装客户订单
- ▸财联社创投通AI测算博格科技后续融资概率为92.5%
🔥犀利点评
成立于2021年四年融到B轮，直写光刻赛道确实站在先进封装风口上。但要警惕：全产业链布局听着美好，实际上设备、平台、材料三条线分散资源，真刀真枪对打芯碁微装这种已有量产订单的对手时，广度未必是优势。2亿元在光刻设备领域只算入门弹药，92.5%的后续融资概率恰恰说明钱还不够烧。看下一轮融资能不能带来标杆客户订单，才是试金石。
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