Intel surpasses one million High-NA EUV wafers processed, outpaces the rest of the industry combined — company also trailblazing giant 6×12 photomasks to speed production and lower costs

📋总体概括

英特尔宣布其High-NA EUV设备累计加工晶圆突破100万片，超过全球其余晶圆厂的总和，成为高数值孔径极紫外光刻量产成熟度的事实领跑者。同时公司正推进6×12英寸大尺寸光罩研发，相比主流6×6光罩可将单颗掩膜覆盖面积扩大至四倍，减少拼版曝光次数，从而提升产能并摊薄先进制程的掩膜成本。这一里程碑表明英特尔在18A及更先进节点上押注ASML最新光刻设备的策略进入收获期，但大光罩生态需设备、材料与设计端协同跟进，落地仍需时间。