英特尔与阿斯麦推进高NA EUV量产，已处理超100万片晶圆

📋总体概括

英特尔晶圆代工与阿斯麦宣布持续推进高数值孔径EUV光刻的量产应用，英特尔已处理超100万片晶圆，高NA EUV已实际用于酷睿Ultra 3系列Panther Lake处理器的部分量产层。英特尔称采用高NA EUV的18A制程产品性能达到或超过传统0.33 NA EUV平台的同类层。双方还推动光罩从6英寸向6×12英寸大尺寸过渡，并通过光罩拼接技术让客户在现有6英寸光罩下部分获得高NA EUV优势，标志着该技术从验证走向量产落地。