三星拟于2028年前将高NA EUV用于DRAM量产

📋总体概括

三星与阿斯麦宣布深化战略合作，计划2028年前首次将高数值孔径EUV光刻技术引入DRAM大规模生产，这将是高NA EUV在存储领域的首次量产应用。三星同时加入12英寸光罩技术行业合作计划，与合作伙伴共同开发该技术及配套基础设施。12英寸光罩可提高晶圆厂生产效率、降低制造成本并减少拼接限制；高NA EUV则有望延长DRAM微缩路线，通过更高分辨率简化工艺、提升生产效率。