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三星在日本开设先进芯片封装研发中心
📋总体概括
三星电子在日本横滨开设先进半导体封装研发中心，并计划自2024年起五年内投入约400亿日元扩建该实验室的研究基础设施、强化先进封装技术能力。这是三星在日本落子先进封装研发的关键动作，显示其在AI芯片带动下对后道封装技术的战略加码，也带有深化日韩半导体产业链合作的意味。
⚡关键信息
- ▸三星电子在日本横滨开设先进半导体封装研发中心
- ▸计划自2024年起五年内投资约400亿日元扩建实验室
- ▸投资方向为研究基础设施扩建与先进封装技术强化
- ▸封装是AI芯片时代的关键瓶颈环节，三星借研发中心布局技术竞争
🔥犀利点评
先进封装已成为后摩尔时代的兵家必争之地，台积电靠CoWoS赚得盆满钵满，三星此刻加码封装研发明显是补短板。但400亿日元五年投入的体量说实话不算豪横，更像对日本示好的政治投资——既换取日本材料设备的合作便利，也借横滨的技术人才池。三星缺的不是钱，是封装的生态和良率口碑，这点投入能不能追上台积电的先发优势，存疑。
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