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高通与亚马逊达成合作，共同打造 AI 定制芯片与 1.6T 光互联解决方案
📋总体概括
高通于9月8日宣布与亚马逊达成为期多代的合作，双方将为大规模AI数据中心共同打造可规模化的定制推理芯片，并依托高通SerDes与光学DSP技术开发最高1.6T速率的光互连解决方案。作为交换，高通将加大对AWS基础设施及Amazon Bedrock的使用，用于EDA工作负载以缩短芯片设计周期。此举标志着高通借云厂商定制芯片潮正式切入AI数据中心计算与互连赛道。
⚡关键信息
- ▸高通与亚马逊达成跨多代产品合作，共同为AI数据中心提供定制推理芯片
- ▸双方将开发最高1.6T速率的光互连方案，基于高通SerDes与光学DSP技术
- ▸高通将扩大使用AWS及Amazon Bedrock，把AI应用于EDA流程缩短芯片设计周期
- ▸合作强调低功耗处理、芯片设计与系统级集成的结合，针对AI推理场景
- ▸高通称AI增长要求数据中心在计算和互连两方面同时进步
🔥犀利点评
云厂商自研AI芯片的名单又要加一个AWS了，只不过这回借的是高通的手。高通手机业务见顶，急需在数据中心找第二曲线，与英伟达正面撞车；AWS则想用低成本推理芯片摆脱对英伟达的依赖，双方各取所需。1.6T光互连+定制推理芯片是合理的组合拳，但真正的问题是：在高通图形起家的低功耗叙事之外，它凭什么在英伟达的CUDA护城河和博通的定制芯片霸主地位之间撕开口子？合作只是入场券，订单落地才算数。
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