高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施

📋总体概括

高通与亚马逊达成合作，共同建设AI数据中心基础设施，双方将开发高达1.6T的光互联及高性能光连接方案，依托高通的SerDes和光DSP技术满足AI基础设施对带宽和规模的需求。同时高通计划扩大AWS AI基础设施（含亚马逊Bedrock）在EDA工作负载中的应用，目标是缩短芯片设计周期。此举表明高通正从手机芯片向数据中心AI基础设施领域加码布局。