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中信建投：存储IPO继续推动，看好半导体设备下半年创新高
📋总体概括
中信建投研报指出，SEMI最新预测2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元、同比增23.2%创历史新高，并有望连续五年增长至2028年的2295亿美元。研报认为半导体设备零部件正经历全链条涨价潮，产业链定价权向设备与零部件环节上移，叠加存储IPO推进，看好半导体设备板块下半年表现，尤其关注阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等环节的涨价与国产替代机会。
⚡关键信息
- ▸SEMI预测2026年全球半导体制造设备销售额1659亿美元，同比+23.2%，创历史新高
- ▸增长持续至2028年，设备销售额有望达2295亿美元，实现连续五年增长
- ▸半导体设备零部件正经历历史罕见的全链条涨价潮，定价权向设备与零部件环节上移
- ▸零部件企业规模小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润，扩产周期长达12-18个月、供给弹性差
- ▸阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长，带来国产替代与涨价双重逻辑
🔥犀利点评
券商在板块低点喊创新高不稀奇，稀奇的是这次逻辑确实硬：SEMI连续五年增长预测加零部件涨价，一个给量一个给利，国产替代再叠加地缘buff。但要警惕两点——一是2295亿美元的2028年预测本质是SEMI的线性外推，AI资本开支一旦降温立即失效；二是零部件涨价是把双刃剑，涨的是海外供应商的价，国产厂商真能吃到多少还得看验证周期和良率爬坡。别把交期延长直接等同于订单到手。
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