英特尔公布关键进展：高数值孔径EUV晶圆处理量突破百万片

📋总体概括

英特尔晶圆代工宣布其高数值孔径EUV光刻累计处理晶圆已超100万片，涵盖设备认证、研发测试及部分量产环节，并称处理总量超过全球其他采用该技术的厂商之和。该技术数值孔径从0.33提升至0.55，可简化多重曝光工艺。英特尔在俄勒冈州部署至少三台高NA EUV设备，用于Intel 18A部分关键层生产，Panther Lake处理器部分层已用该技术制造，套刻精度、吞吐量与可用率达到预期，性能持平甚至优于传统EUV平台。