雷军询问小米自研玄戒O3芯片：大家感受如何！

📋总体概括

小米秋季发布会上，搭载自研旗舰芯片玄戒O3的折叠屏新机小米18 Fold亮相，雷军随后公开征集用户对这颗芯片的反馈。官方称玄戒O3基于3nm工艺，安兔兔跑分522万分，为全球首款突破500万分的消费级SoC；CPU采用十核全大核设计（C1-Ultra/Premium/Pro三档架构，最高4.35GHz），多核跑分破15000分；GPU首发16核G2-Ultra NX，图形性能提升85%、功耗降低64%。小米称其在性能与能效上反超海外旗舰，打破了海外厂商对顶级手机芯片性能榜的垄断。