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TrendForce:2026 年 Q2 十大晶圆代工厂合计产值近 534.9 亿美元,再创新高
📋总体概括
TrendForce集邦咨询数据显示,2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%,接近534.9亿美元,再创新高。台积电单季营收近402亿美元,环比增长12.1%,以72.5%的市占率稳居龙头。AI服务器GPU/XPU需求支撑5/4nm、3nm先进制程满载运转,叠加iPhone新机备货、2nm制程首次贡献营收,推动台积电晶圆出货量与平均销售单价双双环比增长。三星晶圆代工位居第二,受益于HBM Base Die等先进制程新订单逐步放量。代工产值创新高的核心驱动力仍是AI算力需求。
⚡关键信息
- ▸2026年Q2全球前十大晶圆代工厂合计产值近534.9亿美元,环比增长11.5%,再创历史新高
- ▸台积电Q2营收近402亿美元,环比增长12.1%,以72.5%市占率稳居全球代工龙头
- ▸AI服务器GPU/XPU支撑5/4nm、3nm先进制程产能满载,是增长核心动力
- ▸2nm制程本季度首度贡献营收,叠加iPhone新机备货,台积电出货量与ASP双升
- ▸三星晶圆代工位列第二,受益于HBM Base Die等先进制程新订单逐步放量
🔥犀利点评
又是AI扛着整个代工行业往前跑。534.9亿美元的新高里,台积电一家就吃掉72.5%,先进制程满载、2nm开始收钱,别人连牌桌都上不去。所谓十大代工厂,本质是台积电加九个陪跑者——三星靠HBM Base Die续命,二线厂商只能在成熟制程里内卷价格。这种结构性集中度下,产值创新高更多是少数玩家的盛宴,AI需求一旦波动,行业分化只会更难看。
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