内存成本高企！英伟达Rubin Ultra减配：HBM从12层砍至8层

⚡关键信息

• ▸英伟达考虑将Rubin Ultra的HBM从12层砍至8层，单颗显存从288GB降至约192GB，减少约三分之一。
• ▸8层方案在2048位接口和引脚速率不变下，总带宽可维持甚至小幅提升，单位容量对应带宽提升约50%。
• ▸当前Rubin采用12层HBM4，提供288GB显存和22TB/s带宽；关键约束已从单位容量成本转向单位带宽成本。
• ▸三星和SK海力士计划2026年下半年提高8层HBM4供应比例，供应链订单已反映需求变化。
• ▸HBM4接口宽度翻倍至2048位，更高堆叠加剧键合、封装、散热与良率挑战，8层或成2027年HBM4E主流配置。